韩媒 THE ELEC 昨天当地时间报道称，三星电子正在积极扩大通用存储模块制造业务的外包规模，以配置更多资源。 AI 生产半导体后端。
报告指出，三星电子仍然极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备。目前，韩国温阳和天安的封装厂将用于 DDR5 通用产品的生产，如内存模块、固态盘等，甚至可以说是“浪费”资源。
在这种背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承担更多的通用存储模块制造订单，释放自己的资源，可以用于高级商品的生产。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor 印度、越南、菲律宾等合作伙伴分别扩大了产能。
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